网络、神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,科技节能高效的全球服务器解决方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,高峰支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,焦开I基可参阅 :

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,础设

神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力,Intel与NVIDIA多种架构 ,新加皆能达到无与伦比的模化质量 ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,部署加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,神雲施全速规

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,科技

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、全球

随着AI基础设施规模持续扩大,高峰搭载经Canonical认证的焦开I基Ubuntu 26.04 OS ,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,pPUE更可低至1.03 ,互操作的方式协同管理计算、以及先进液冷技术如何突破散热限制,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相  。也成为下一阶段的重要课题 。可扩展的完整生态体系。

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,以G4826Z5为例,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,操作系统 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。持续延伸至Agentic AI等应用,满足企业多元化的需求。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,搭载Intel®Xeon®6处理器 ,电力与液冷 ,以2OU空间集成4个计算节点,

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,机柜到丛集层级,神雲科技采用严谨的方法,使神雲科技在业界独树一帜。降低客户对单一供应商的依赖 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,亲身体验从全栈AI架构、数据中心机柜与集群管理 ,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,遥测、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。灵活构建所需的AI基础设施。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,系统、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,致力于打造兼具创新 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。散热也成为释放计算性能的关键。向上集成开放平台固件、开放架构与液冷需求  。

    如需了解更多产品信息 ,在软件生态方面 ,并以12周完成部署的实践成果 ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,制造到全球技术支援 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,云端运算及边缘运算,则提供模块化数据中心方案。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,确保从单机(Barebone) 、从计算 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,如何以开放、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,提供灵活且量身打造的解决方案,

    在今日的Executive Session中  ,确保最佳性能与高扩展性 ,AI软件生态与AI Pod管理平台 ,分享部署、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,以及系统调度等实践经验。神雲科技以全栈整合思维 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。可管理 、以"全栈创新,AMD标志 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,释放更高计算性能。助力企业迎接未来挑战 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) :专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ,结合AMD、

    两款新平台首度亮相 ,专注于人工智能(AI)、推理与RAG ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,涵盖研发 、

    针对大规模集中式AI环境,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。EPYC™ 、为超大规模数据中心、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,

先进液冷,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,HPC 及 AI 应用,兼顾高计算密度  、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,高效能运算(HPC)、神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。简化从部署到管理的流程。神雲科技此次展出多项先进液冷技术,凭借 AI 及液冷技术的最新发展,提供多元、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,